电路板安全疲劳检测

检测项目

1.外观与结构完整性：板面裂纹，翘曲变形，分层起泡，铜箔起翘，阻焊层破损，焊盘剥离，边缘缺损。

2.尺寸与形位稳定性：板厚测量，孔径偏差，线宽线距，翘曲度，平整度，位置偏移，层间对准情况。

3.导通与电阻变化：回路导通性，线路电阻，接触电阻，通孔电阻变化，焊点电阻漂移，老化后导电稳定性。

4.绝缘与介电性能：绝缘电阻，耐电压性能，漏电流，介质稳定性，表面绝缘状态，层间绝缘能力。

5.焊点疲劳性能：焊点热疲劳，焊点机械疲劳，裂纹扩展，焊点空洞影响，焊接界面结合状态，循环载荷后失效情况。

6.通孔与孔壁可靠性：孔壁裂纹，镀层连续性，孔铜厚度均匀性，孔环完整性，热循环后通孔失效，孔内分层。

7.基材耐久性能：基材热稳定性，吸湿后性能变化，层压结合强度，受载后形变恢复，长期使用后的机械完整性。

8.铜箔与线路附着性能：铜箔剥离强度，线路附着牢度，弯折后导体完整性，表面处理层结合状态，局部脱落风险。

9.热循环适应性：高低温循环后外观变化，层间结合稳定性，焊点耐受性，导通变化，材料膨胀协调性，重复热冲击损伤。

10.振动与冲击耐受性：振动后裂纹，连接部位松动，冲击后断路，元件焊接部位损伤，结构共振影响，疲劳累积损伤。

11.弯曲与机械载荷性能：静态弯曲承载，反复弯折寿命，压缩载荷影响，扭转载荷响应，受力后线路完整性，局部应力损伤。

12.环境应力影响：湿热暴露后绝缘变化，盐雾影响，表面腐蚀倾向，污染残留影响，环境交变下性能衰减。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高密度互连板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、线路板半成品、线路板成品、表面贴装组装板、插件组装板、通孔电路板、微孔互连板、覆铜板样件、焊接后电路板

检测设备

1.疲劳试验机：用于施加循环弯曲、拉压或往复载荷，测试电路板及连接部位的疲劳寿命和失效过程。

2.高低温循环试验设备：用于模拟温度反复变化环境，观察电路板在热胀冷缩作用下的结构与电性能变化。

3.振动试验设备：用于模拟运输或使用过程中的振动应力，检测焊点、通孔和结构件的耐久性。

4.冲击试验设备：用于施加瞬时机械冲击，测试电路板在突发载荷下的断裂、松动和失效风险。

5.显微观察设备：用于观察焊点、孔壁、铜箔和基材微观缺陷，可识别裂纹、分层和界面损伤。

6.电性能测试仪：用于检测导通状态、电阻变化、绝缘电阻和漏电流，分析疲劳前后电性能稳定性。

7.截面制样与分析设备：用于对样品进行切片和截面观察，检测孔铜质量、层间结合和内部裂纹情况。

8.翘曲度测量设备：用于测定电路板平整度和变形程度，测试受热受力后的尺寸稳定性。

9.剥离强度试验设备：用于测定铜箔与基材、焊盘与结合层之间的附着能力，分析界面耐久性能。

10.环境试验设备：用于模拟湿热、腐蚀和长期存放条件，测试环境因素对电路板安全疲劳性能的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.